Комментарии 16
78 Вт на процессор ниочем, тут хоть выпуклый, хоть впуклый кулер справится. Нужно вдвое-втрое мощность поднимать, тогда будет заметно отличие типа основания.
Есть еще вот такая штука, как СPU anti-bending plate.
Пишите в комментариях, какой у вас кулер и как он охлаждает.
Кулер - Noctua NH-D14 SE2011 (full speed: 1286 RPM & 1252 RPM), вроде с выпуклым основанием. Термопаста из комплекта, не менялась с момента сборки (лет 10).
Жертвы издевательств:
Intel i7 4930k @ 4.30 GHz (OC: bclk 100, mult 43, vcore offset -0.065, vtt 1.10, vccsa 1.10);
Corsair Vengeance Pro CMY64GX3M8A2133C11 8x8GB (XMP: 2133 MHz 11-11-11-27);
Asus Rog Rampage IV Black Edition.
Нагрузка - Prime95 v308b17, blended test:
На днях привезут пару Thermaltake Toughfan 12 Pro + Thermaltake Toughfan 14 Pro, планирую присобачить их к кулеру вместо стандартных вентиляторов. Stay tuned ;)
Топовый комплект 2014 года? Какой у него современный эквивалент? У меня ноутбучный райзен 5300U быстрее настольного 3770К...
CineBench R23:
Отчет от AIDA64 (часть summary вырезана): https://dropmefiles.com/igM0D
По моим ощущениям, смысла в апгрейде не было до первого поколения десктопных райзенов / 8-тысячной серии интел (примерно 2018 год). Ожидание выхода и выход DDR5 (2020) отложили апгрейд ещё: старые платформы на DDR4 значительно уступали, сборки на новых были слишком дорогими.
Остерегайтесь шлифовки.
Ну вот взяли бы зашлифовали и провели тесты, чтобы сравнить.
Так как и процессорная крышка и плита кулера кривые, то чтобы добиться чуть лучшего контакта необходимо шлифовать и то и другое на очень мелкозернистой шкурке расположенной на довольно ровной поверхности (стекло) с использованием воды повторяя несколько видов движений. Таким способом выигрывали несколько градусов, насколько я помню, но поскольку это знатный многочасовой геморрой - это способ рекомендовали только самым упоротым оверклокерам.
Я к тому, что результат уже известен - правильно проведённая шлифовка выигрывает относительно её отсутствия, но для обычного пользователя этот способ не рекомендуется.
Изготовление ровной крышки процессора (выращивание атомов в лаборатории) стоит дороже, чем сам процессор
Что значит эта фраза? Можно подробнее про "выращивание атомов в лаборатории"?
Что значит эта фраза? Можно подробнее про "выращивание атомов в лаборатории"?
Осмелюсь предположить. Когда атом-папа и атом -мама сильно любят друг друга, появляются атомы-детки. Но они еще кривенькие. Чтобы атомы-детки выпрямились, их учат держать спины встречно, пряменько. Это делают в лаборатории. Но это дорого, научившимся атомам надо платить зарплаты. Поэтому злые империалисты заставляют работать атомов-деток, кривеньких и косеньких, с разнонаправленными спинами.
Для решения проблемы кривизны процессорных крышек и даже чипов давно придуманы термопасты с фазовым переходом. Они изначально идут в виде пластинки 0,125-0,25мм - то есть наносятся равномерно, но что самое главное в момент фазового перехода они становятся жидкими и хорошо заполняют все зазоры. Именно такие прокладки являются спасением для видях AMD 5xxx/6xxx которые идут с кривыми чипами, где с обычной термопастой хотспот запросто улетает за сотню.
Помню, а начале 2000-х шлифовал и основание кулера и крышку процессора, кажется разница была не значительна. Куда больше поражают люди, которые термопасту, как масло намазывают, которая потом изо всех щелей прёт)
встречая мощное давление кулера, распределяет его по поверхности бэкплейта (backplate).
Так было не всегда. Долгое время интел экономил, делая кулеры на защелках. Например LGA1155:
Спустя несколько лет деформации матплаты под процессором приводили к отрыву контактов сокета от матплаты. Продуманный механизм запланированного устаревания.
Основание кулера выпуклое?