Procurili detalji o nasljedniku Snapdragona 888
Nakon što je objavljeno da će TSMC uskoro započeti s masovnom proizvodnjom novih 4nm čipseta, poznati cinker Evan Balss objavio je prve detalje nasljednika aktualnog Qualcommovog Snapdragona 888. U dokumentu se spominje nova ARVv9 arhitektura te Kryo 780 jezgre o kojima tek trebamo doznati detalje.
Reuters: Nestašica čipova zahvatila industriju smartfona
Prošlog mjeseca krenuli su izvještaji o velikoj potražnji za čipovima, koja bi mogla rezultirati nestašicom. Neke od industrija u kojima je potržanja za poluvodičima naglo porasla su autoindustrija, ali i potrošačka elektronika, većinom grafičke kartice. Poteškoće u obskrbljivanju tih tržišta prelijevaju se i na industriju smartfona, kako piše Reuters.