При разработке электронных устройств важно использовать стенды для их тестирования и отладки. Такие стенды уменьшают нагрузку на оператора завода-изготовителя, облегчают отладку устройства и упрощают большинство рутинных действий.
Чаще всего, когда речь заходит о стендах тестирования электронных устройств, мы представляем массовое производство. Там подобные стенды не просто правило хорошего тона, а острая необходимость. И это правильный подход! На эту тему есть пара интересных статей: «Как выглядит тестирование электроники Flipper Zero», «Серийное производство электроники в России. Автоматизация тестирования».
На многопоточных производствах обычно используют готовые решения для тестирования и отладки устройств, такие как PCBA Test, Semco Machine Corporation или INGUN. Для первичной отладки оборудования готовые решения могут не подойти: у них большие габариты (стенд может занимать треть стола Embedded-разработчика), компоненты таких стендов труднодоступны для модификации.
А что, если изделие не предполагает серийного производства? Как проводить отладку небольшого устройства, к которому неудобно подключать разъемы? Припаивание проводов к тест-пойнтам имеет свои нюансы: этот процесс может быть долгим и трудозатратным, из-за следов пайки портится внешний вид платы, да и вообще неаккуратная пайка может привести к отрыванию контактных площадок.
В этой статье мы поделимся опытом создания стендов для отладки.
